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오늘 삼성전자의 엔비디아 hbm3e 공급소식의 팩트 5
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삼성전자 HBM3E 관련 내용
이번 삼성전자 HBM3E 8단은 HBM3E 제품중에서 상대적으로 덜 발전된 버전임.
또한 삼성전자는 해당 칩을 중국 시장용 엔비디아 AI프로세서에 공급
🔥여기서 중요한것은 과연 트럼프가 중국 엔비디아 칩에 대한 추가 규제를 하냐 마냐의 차이가 있을것으로 보임.🔥
📌공급 승인 내용
- Nvidia는 2023년 12월 삼성전자의 8단(8-layer) HBM3E 칩을 승인.
- 이는 HBM3E 중 상대적으로 덜 발전된 버전.
- 삼성은 해당 칩을 중국 시장용 Nvidia AI 프로세서에 공급.
📌HBM 시장 내 삼성의 상황
- SK하이닉스가 2024년 초 8단 HBM3E를 세계 최초로 양산하고, 12단(12-layer) HBM3E를 작년 말부터 공급하며 시장에서 앞서 나가는 중.
- 삼성전자는 1년 동안 Nvidia의 인증을 받기 위해 고군분투했으며, 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론보다 늦게 시장에 진입.
- HBM은 생산 난이도가 높아 수익성이 크며, 일반 메모리보다 수급 변동성이 적은 제품으로 평가됨.
📌삼성전자의 대응 전략
- 엔지니어 조직 개편 및 연구개발(R&D) 투자 확대 추진.
- HBM4 칩 개발 및 양산 준비를 가속화하며, 2024년 하반기부터 본격 생산 목표.
- 삼성과 SK하이닉스 모두 Nvidia의 HBM4 주요 공급업체가 되기 위해 경쟁 중.
더 자세한 내용은 블룸버그 뉴스로 증포에도 올려놨습니다
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