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"한국 반도체, 중국에 당할 수 있다" FT의 경고 2
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중국의 반도체 업체들이 글로벌 시장에서 빠르게 성장하며 삼성전자를 비롯한 한국 기업들을 위협하고 있습니다. 특히 다음과 같은 기업들이 주목받고 있습니다:
1. 창신메모리테크놀로지(CXMT)
주요 활동 분야: D램(DRAM) 생산
성장 배경: 중국 정부와 알리바바 등 대기업의 투자 지원을 받아 2019년 DDR4 대량 생산을 시작했으며, 2023년에는 DDR5 양산을 본격화했습니다.
시장 영향: D램 시장 점유율이 2020년 0%에서 2023년 5%로 급성장했고, 2025년에는 글로벌 생산량의 12%를 차지할 전망입니다. 특히 저가 공세로 DDR4 가격을 시장 평균의 절반 수준(0.75~1달러)으로 낮추어 삼성과 SK하이닉스의 수익성을 압박하고 있습니다.
기술 도전: 서버용 DDR5 샘플을 고객사에 공급하며 고성능 시장 진입을 시도하고, HBM2 생산을 위한 인프라 구축에도 나서고 있습니다.
2. 푸젠진화(JHICC)
주요 활동 분야: 범용 D램 생산
시장 전략: CXMT와 협력해 DDR4 8GB 제품을 시장 가격의 절반 수준으로 공급하며 가격 하락을 주도하고 있습니다. 이는 삼성의 범용 D램 매출 비중(66%)에 직접적인 타격을 주고 있습니다.
3. 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)
주요 활동 분야: 낸드플래시(NAND Flash)
성과: 중국 정부의 지원을 바탕으로 낸드플래시 시장에서 빠르게 성장하며 삼성의 시장 점유율을 잠식하고 있습니다. 2024년 삼성의 실적 하락 원인 중 하나로 지목되기도 했습니다.
4. 청두가오전(CHJS)
주요 활동 분야: 삼성 기술 유출을 통한 D램 생산
사건 개요: 삼성전자 출신 인력을 대거 영입해 20나노급 D램 기술을 유출했으며, 중국 현지에서 공장을 설립해 웨이퍼 생산을 가속화했습니다. 이로 인해 삼성은 약 4조3천억원의 경제적 피해를 입었습니다.
5. 중국 반도체 산업 전반의 도전
정부 지원: "중국제조 2025" 전략을 통해 반도체 자립화를 추진하며, CXMT를 비롯한 기업들에 막대한 자금과 인프라를 지원하고 있습니다.
AI 시장 진출: AI용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 컴퓨팅용 반도체 개발에 집중하며, 삼성과 SK하이닉스의 기술 우위를 위협하고 있습니다.
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삼전이든 하닉이든 기술력 tsmc 넘어서지 못하면 디스플레이와 유사하게 중국에 당할 거 같다고 봅니다.
기술 선도하며 잘 팔지 못하고 어중간한 성능으론 중국과 별차이없는 기술력이면 물량과 조가공세엔 답 없다고 봐요.
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