SK하이닉스는 24일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "회사는 올해 초에 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급하기 시작했고 이번 분기에는 HBM3E 비중이 HBM3을 넘어섰다고 앞서 말씀드렸다"며 "이처럼 빠른 HBM3E 제품 비중 확대는 고객 수요 증가를 반영한 것으로 HBM3E 수요 증가세는 당초 예상보다 빠르게 진행되고 있다"고 밝혔다.

이어 "HBM3E 12단 제품은 9월부터 이미 양산을 개시했고 계획대로 이번 분기부터 출하할 예정"이라며 "고객의 신제품 출시에 따라서 내년 HBM 시장 수요는 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 예상된다"고 했다.

SK하이닉스는 "HBM3E 12단은 내년 상반기 중 HBM3E 8단의 판매 물량을 넘어설 것으로 예상된다"며 "내년 하반기에는 대부분 물량이 12단 제품이 될 것으로 보고 있다"고 했다.

그러면서 "회사는 단수 증가로 공정의 난도가 높아지는 만큼 순조로운 양산을 위한 제반 준비를 미리 했고 고객과 긴밀한 협업으로 12단 수요를 선점해 나갈 예정"이라며 "8단에서와 마찬가지로 HBM3E 12단 제품에서도 점유율을 리드할 계획"이라고 했다.
아울러 "특수성 측면에서도 업계의 최고 특성이 확보된 만큼 계속해서 제품 차별화를 통해 HBM 시장을 선도해 나갈 계획"이라고 했다.