최근 고대역폭메모리(HBM) 수요가 증가하면서 반도체업계가 경쟁력을 강화하기 위해 관련 인력 보강과 조직 개편에 집중하고 있다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이번 주 중 내부적으로 청주 M15X 공장 파견 인력 규모를 확정 짓고 다음 달 초 해당 인력들이 출근을 시작할 것으로 보인다.
M15X는 SK하이닉스가 충북 청주 지역에 두고 있는 기존 팹 M15를 확장한 것으로, HBM(고대역폭메모리) 생산에 집중할 계획이다.
총 5조3000억원 규모를 투입하며 올해 4분기 준공해 내년 본격 양산에 들어갈 전망이다.

준공을 앞두고 인력 보강에 돌입했다.
앞서 지난해 하반기 SK하이닉스는 M15X에 차출할 인력 규모와 담당자 선정 등을 두고 내부 의견 수렴에 나섰다.
이후 차출 지원자를 선정하는 사내 커리어 성장 프로그램(CGP)을 가동하고 회사 측에 필요한 인력을 더해 최종 근무 인원을 모집 중이다.
모집 분야는 HBM 설계, 어드밴스드 PKG(패키지) 개발, 인공지능(AI) 인프라, 고객 품질 관리 등이다.

SK하이닉스는 지난해 12월 이천 공장에서 근무하는 일부 D램 전 공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주 공장으로 이동시키기도 했다.
이번에는 엔지니어들을 대거 배치해 막바지 준비에 돌입한 것으로 풀이된다.

SK하이닉스는 M15X 등으로 생산능력을 확대해 늘어나는 수요에 대응하고, 설계·개발 및 패키징 역량을 키워 차세대 HBM 시장에서도 승기를 잡겠다는 계획이다.
SK하이닉스는 지난해 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 작년 4분기 출하했다.
올해 상반기 중에는 HBM3E 16단 제품을 공급할 예정이다.

삼성전자 역시 올해 HBM 등 고부가 메모리 비중을 확대하겠다는 계획을 밝혔다.
특히 메모리 수요 회복세가 올 2분기부터 본격화될 것이란 진단 하에 HBM 5세대인 HBM3E 개선제품을 1분기 말부터 양산·공급하고, 올해 전체 HBM 공급량은 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 전략이다.

삼성전자는 이에 맞춰 인력 확보에도 적극적으로 나서고 있다.
삼성전자 관계자는 "HBM 등 분야에서 차세대 제품 준비를 위해 꾸준히 인력을 확보하고 관련 조직을 운영 중"이라고 설명했다.

후발주자인 글로벌 업체들도 한국인 엔지니어 인력 확보를 위해 공격적으로 나서고 있다.
HBM 시장 3위인 미국 마이크론은 지난달 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어 모집을 실시했다.
마이크론은 지난해에도 최대 D램 생산기지인 대만 타이중 지역 공장에서 일할 HBM, 패키징 분야의 한국 엔지니어를 모집했으며 '당일 채용(사전 지원자 대상)'이라는 조건까지 걸고 국내 주요 대학에서 채용 설명회를 진행한 것으로 전해졌다.
중국 CXMT(창신메모리)도 헤드헌터 등을 통해 한국 인력 확보를 위한 물밑 작업을 지속하는 것으로 알려졌다.