Æ÷·³ > Áõ±ÇÆ÷·³ ¡å¡ã
  • Áõ±ÇÆ÷·³
  • ÀçÅ×Å©Æ÷·³
  • º¸ÇèÆ÷·³
> ºÐ·ù
¡å¡ã
  • ÀϹÝ
  • Áú¹®
  • ½ÃȲºÐ¼®
  • Á¾¸ñºÐ¼®
  • ¸Å¸Å³ëÇÏ¿ì
  • ¸Å¸ÅÀÏÁö
  • ÆÄ»ý
  • Æݵå
  • ä±Ç
  • ´º½º

±â¾ï³ª´Â »ï¼ºÀüÀÚ Å¸ÀÓ¶óÀÎ ( Feat. ¼­ÃÊ HH) 2

HHµî »ç¾÷Áö¿øTF 17³â¹ßÁ· º»°ÝÇൿ 19³âºÎÅÍ ½ÃÀÛ


HBM 2019³â ÇØ»ê -> ÇöÀç»óÅ ¾ÈÁÁÀ½

À̹ÌÁö¼¾¼­ 2019³â ½Ã½ºÅÛLSI À°¼ºÃ¥À¸·Î À̹ÌÁö¼¾¼­ ³«Á¡ -> 21³â Á¡À¯À² ÇÇÅ©

( »ï¼ºÆÄ¿îµå¸®°¡ TSMCÀâ´Â´Ù°í 2³âÁ¤µµÀ̾߱âÇß´ø°ÍÀ¸·Î ±â¾ïÇϴµ¥ À̶§µµ ºñ½ÁÇß½À´Ï´Ù. ±×ÈÄ ¾ðÇÃÀÌ»ç¶óÁ³½À´Ï´Ù. ¿À´Ã ¹Ø¿¡¿Ã·ÁÁֽŠ°­ÇÑ2µî ±â»ç°¡ ÀÌÁ¦ ÀÌ·±½ÄÀ¸·Î °¥¼öÀִٴ°ÍÀ» À̾߱âÇϴ°ÍÀ¸·Î º¸¿©Áö³×¿ä )

 

20³â ¸ù±¸½º ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÇØü 

22³â DDR5 °³¹ß -> Áö±Ý ¼öÀ²¹®Á¦µî(»ÔµüÀ̸¹´Ù´Â À̾߱â ddr4±îÁö´Â »ï¼ºÀÌ Á¦ÀÏÁÁ°í ½Î´Ù´Â°ÍÀ¸·Î »ç¶÷µéÀÌ À̾߱âÇßÀ¸³ª Áö±ÝÀº ÇÏÀ̴нº>¸¶ÀÌÅ©·Ð>»ï¼ºÀüÀÚ ¼ø)

 

21~22³â ¼öÀ²±¸¶óÄ¡´ø 4³ª³ë ÆÄ¿îµå¸® ½ÇÆÐ (°í°´»çÀÌÅ» ¹× °í°´»ç ½Å·Úµµ Ç϶ô) ¹× ¿¢½Ã³ë½º 2200 ½ÇÆÐ

 (Ä÷ÄÄĨÀÇ TSMC VS »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® ¹ß¿­ ¹× ¼º´É¹®Á¦)

 

24³â ¿¢½Ã³ë½º 2500 Æ÷±â( TSMC¿¡ ÆÄ¿îµå¸® ¿ÜÁÖ?)

 

ÀÌ·¡¼­ ¿äÁò Çö¾÷Ãâ½Å °æ¿µÀεéÀÌ ¿î¿µÇϴ ȸ»çµéÀÌ Àß³ª°¡´Â°Å±º¿ä 

5 ÃßõÇϱ⠴ٸ¥ÀÇ°ß 0 |
¸ñ·Ïº¸±â ÄÚ¸àÆ®ÀÛ¼º ÄÚ¸àÆ®2
Æø¿ì¿À´Â¹ã ´Ù¸¥ÀÇ°ß 0 Ãßõ 6
| µ¡±Û Á¡¾ÆÀÌÄÜ
  1. ´ñ±ÛÁÖ¼Òº¹»ç
¹«¾ùÀϱî¿ä? ´Ù¸¥ÀÇ°ß 0 Ãßõ 0
| µ¡±Û Á¡¾ÆÀÌÄÜ
  1. ´ñ±ÛÁÖ¼Òº¹»ç

¿å¼³, »óó ÁÙ ¼ö ÀÖ´Â ¾ÇÇÃÀº »ï°¡ÁÖ¼¼¿ä.